数据更新时间 1970/01/21 06:42:41

深圳琢创技术有限公司

琢创技术

融资轮次-

成立时间2009/06/01

注册资本1000万人民币

法人代表吴依萍

参保人数1 人

公司官网www.carvin.net.cn

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址深圳市宝安区航城街道后瑞社区后瑞第二工业区11栋亿巢公寓208

办公地址深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋3615F14

行业归属材料类、芯片

通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！

需求商机

登录后查看详情

根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求

申请试用

业务分析

企业画像

业务简介

深圳琢创技术有限公司（Carvin）简称琢创，产品主要有2类。一类是焊锡类材料：助焊剂、焊锡膏、焊锡条、焊锡丝等，目标客户是电子组装厂。另一类是芯片封装用胶带：切割膠帶 / Dicing Tape、研磨膠帶 / Back Grinding Tape、黏晶切割膠帶 / Dicing Die Bonding Tape、晶片背面保護膠帶 / Backside Coating Tape。晶圆切割，目标客户是芯片封装厂: 日月光，安靠，长电等全球Top30芯片封装企业。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

琢琢创技术	化学化工半导体批发业机械设备、五金产品及电子产品批发材料类焊接材料生产生产制造粘胶制品芯片芯片封测	深圳琢创技术有限公司（Carvin）简称琢创，产品主要有2类。一类是焊锡类材料：助焊剂、焊锡膏、焊锡条、焊锡丝等，目标客户是电子组装厂。另一类是芯片封装用胶带：切割膠帶 / Dicing Tape、研磨膠帶 / Back Grinding Tape、黏晶切割膠帶 / Dicing Die Bonding Tape、晶片背面保護膠帶 / Backside Coating Tape。晶圆切割，目标客户是芯片封装厂: 日月光，安靠，长电等全球Top30芯片封装企业。

股东信息（2）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

吴吴依萍	55%	550万元人民币	-
深深圳琢创技术有限公司工会委员会	45%	450万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（1）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

普创技术深圳普创技术有限公司	陈蔚明	500万元人民币	100.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

琢琢创技术	化学化工半导体批发业机械设备、五金产品及电子产品批发材料类焊接材料生产生产制造粘胶制品芯片芯片封测	深圳琢创技术有限公司（Carvin）简称琢创，产品主要有2类。一类是焊锡类材料：助焊剂、焊锡膏、焊锡条、焊锡丝等，目标客户是电子组装厂。另一类是芯片封装用胶带：切割膠帶 / Dicing Tape、研磨膠帶 / Back Grinding Tape、黏晶切割膠帶 / Dicing Die Bonding Tape、晶片背面保護膠帶 / Backside Coating Tape。晶圆切割，目标客户是芯片封装厂: 日月光，安靠，长电等全球Top30芯片封装企业。