数据更新时间 1970/01/21 06:53:38
北京金软科技开发有限公司
金软科技
融资轮次-
成立时间1998/02/24
注册资本380万人民币
法人代表张斌
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址北京市昌平区科技园区超前路9号B座2018室
办公地址北京市昌平区科技园区超前路9号B座2018室
行业归属-
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业务简介
北京金软科技开发有限公司成立于1998年02月24日，注册地位于北京市昌平区科技园区超前路9号B座2018室，法定代表人为张斌。经营范围包括技术开发、技术服务、技术咨询；软件开发；计算机系统集成；销售计算机软硬件及辅助设备等。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）北京金软科技开发有限公司具有1处分支机构。
股东信息（2）
组织成员
工商信息
收起
企业名称北京金软科技开发有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表张斌
成立时间1998/02/24
注册资本380万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号110114002515032
机构代码63431637-3
信用代码91110114634316373C
经营状态
存续
注册地址北京市昌平区科技园区超前路9号B座2018室
登记机关北京市工商行政管理局昌平分局
经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询；软件开发；计算机系统集成；销售计算机软硬件及辅助设备等。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
组织成员
企业联系方式
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