数据更新时间 2024/10/03 08:35:34
无锡芯领域微电子有限公司
芯领域
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业务简介
无锡芯领域微电子有限公司芯领域主要业务范围涉及计算机外围芯片、工业控制类芯片、特殊行业应用的高性能专用计算芯片的设计、流片及封装，及相应产品的销售。现有核心技术研发团队60余人，具备高性能SoC、ASIC的前后端全流程设计能力，先后与国内多家科研院所、集成电路等头部企业合作完成数十款芯片的研发及流片，产品可广泛应用于工业自动化、高性能服务器、数据中心、互联通信、医疗设备、汽车电子等多个行业领域。
主营业务
组织成员
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企业业务（1）
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企业舆情（2）
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工商信息
收起
企业名称无锡芯领域微电子有限公司
公司官网https://www.yesilicon.com
曾用名-
法人代表王永清
成立时间2019/04/26
注册资本2501.6472万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号320211000511161
机构代码MA1YAKCM-5
信用代码91320211MA1YAKCM5Y
经营状态
存续
注册地址无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢20层
登记机关无锡市滨湖区行政审批局
经营范围
电子元器件的研发、销售、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路的设计；计算机、软件及辅助设备的研发、设计、技术咨询、销售、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；电力半导体器件、电力半导体模块、电力半导体组件的设计、开发、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱1
招标电话0
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