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上海府大科技有限公司

府大科技
融资轮次-
成立时间2005/10/13
注册资本1000万人民币
法人代表杨光武
参保人数13 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址上海市闵行区新骏环路188号5幢102A室
办公地址-
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业务简介
上海府大新材料科技有限公司是一家专业从事新型电磁功能材料及产品研究、开发和设计的高科技公司。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
府大新材
上海府大新材料科技有限公司是一家专业从事新型电磁功能材料及产品研究、开发和设计的高科技公司。
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
府大新材
上海府大新材料科技有限公司是一家专业从事新型电磁功能材料及产品研究、开发和设计的高科技公司。
企业舆情1
喜报!占全市1/3,闵行2家科技企业获全国大赛优胜奖
澎湃新闻2023/10/26
工商信息
收起
企业名称上海府大科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表杨光武
成立时间2005/10/13
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号310112000557598
机构代码78151436-1
信用代码91310112781514361F
经营状态
存续
注册地址上海市闵行区新骏环路188号5幢102A室
登记机关闵行区市场监督管理局
经营范围
从事新材料、机电科技、电子科技、光电科技、信息科技、航空技术领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,计算机系统集成,机电设备的安装及维修,机械设备及配件、船舶配件设备、机电设备及配件、水性涂料、塑料制品、光伏材料、计算机、软件及辅助设备、电子元器件的销售,电子产品及复合材料制品的生产与销售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话2
邮箱2
招标电话0
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