数据更新时间 2024/10/05 06:28:12
成都中联软科智能技术有限公司
中联软科
融资轮次-
成立时间2015/10/28
注册资本100万人民币
法人代表李金强
参保人数3 人
公司官网www.workplay.cn
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1700号3栋3单元8层803号
办公地址-
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业务简介
成都中联软科智能技术有限公司，成立于2015年，位于四川省成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。
合作伙伴
合作客户
股东信息（2）
组织成员
工商信息
收起
企业名称成都中联软科智能技术有限公司
公司官网www.workplay.cn
曾用名-
法人代表李金强
成立时间2015/10/28
注册资本100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号510109000665538
机构代码MA61RAED-9
信用代码91510100MA61RAED9U
经营状态
存续
注册地址中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1700号3栋3单元8层803号
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
互联网信息技术服务；软件开发；信息技术咨询服务；数据处理及存储服务；集成电路设计。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营）。
组织成员
企业联系方式
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电话4
邮箱2
招标电话0
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