数据更新时间 2024/10/05 06:14:12

松下电子材料（广州）有限公司

融资轮次-

成立时间1997/10/20

注册资本2400万美元

法人代表桑田治彦（KUWATA HARUHIKO）

参保人数647 人

公司官网-

企业性质外商投资企业

所属园区-

注册地址广州经济技术开发区东区连云路18号

办公地址-

行业归属传统行业、数码家电、轻工制造、建筑业、印刷、建筑材料

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业务简介

松下电子材料（广州）有限公司系日本松下电器产业株式会社（世界500强）电子材料事业部在中国的全资子公司，主要研发、生产、销售PCB(printed circuit board)即印制线路板用的基板材料-覆铜板，分为双面覆铜板、多层覆铜板、树脂夹层等产品。公司产品主要分为三大系列，HIPER系列产品应用于汽车的控制线路板；Halogen Free系列用于智能手机、平板电脑、便携式电脑等； MEGTRON系列产品用于服务器、路由器、基站（应用于5G)。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

松松下电子材料	制造业印制电路板生产制造电子元件电子设备计算机、通信和其他电子设备制造业	松下电子材料（广州）有限公司系日本松下电器产业株式会社（世界500强）电子材料事业部在中国的全资子公司，主要研发、生产、销售PCB(printed circuit board)即印制线路板用的基板材料-覆铜板，分为双面覆铜板、多层覆铜板、树脂夹层等产品。公司产品主要分为三大系列，HIPER系列产品应用于汽车的控制线路板；Halogen Free系列用于智能手机、平板电脑、便携式电脑等； MEGTRON系列产品用于服务器、路由器、基站（应用于5G)。

合作伙伴

IT供应商

松下电器产业株式会社

松

合作客户

生益电子股份有限公司

先进制造新能源汽车

股东信息（0）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

松松下电子材料	制造业印制电路板生产制造电子元件电子设备计算机、通信和其他电子设备制造业	松下电子材料（广州）有限公司系日本松下电器产业株式会社（世界500强）电子材料事业部在中国的全资子公司，主要研发、生产、销售PCB(printed circuit board)即印制线路板用的基板材料-覆铜板，分为双面覆铜板、多层覆铜板、树脂夹层等产品。公司产品主要分为三大系列，HIPER系列产品应用于汽车的控制线路板；Halogen Free系列用于智能手机、平板电脑、便携式电脑等； MEGTRON系列产品用于服务器、路由器、基站（应用于5G)。