数据更新时间 2024/09/30 02:23:21
广州德聚埔材半导体技术有限公司
德聚埔材
融资轮次-
成立时间2022/10/12
注册资本5000万人民币
法人代表黄成生
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址广州市黄埔区永龙大道88号
办公地址-
行业归属-
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业务简介
广州德聚埔材半导体技术有限公司,成立于2022年,位于广东省广州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币,实缴资本1050万人民币。
股东信息(2)
组织成员
工商信息
收起
企业名称广州德聚埔材半导体技术有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表黄成生
成立时间2022/10/12
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号440112003865377
机构代码MAC1TR3T-8
信用代码91440112MAC1TR3T83
经营状态
存续
注册地址广州市黄埔区永龙大道88号
登记机关广州市黄埔区市场监督管理局
经营范围
新材料技术研发;集成电路芯片及产品制造;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);表面功能材料销售;增材制造装备销售;新型膜材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术推广服务;合成材料销售;密封用填料销售;高性能密封材料销售;国内货物运输代理;合成材料制造(不含危险化学品);货物进出口;技术进出口;
组织成员
企业联系方式
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邮箱1
招标电话0
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