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杭州芯宇半导体有限公司

芯宇

融资轮次-

成立时间2022/10/31

注册资本3000万人民币

法人代表王芳

参保人数2 人

公司官网-

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址浙江省杭州市西湖区三墩镇西园五路8号紫天大厦2楼203-1

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

杭州芯宇半导体有限公司主要经营一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

芯芯宇半导体	元器件关键元器件生产制造电子元件电子器件电子设备研究和试验发展硬件科学研究和技术服务业芯片	杭州芯宇半导体有限公司主要经营一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售。

股东信息（3）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

杰华特微电子股份有限公司	25%	750万元人民币	-
华逊企业杭州华逊企业管理合伙企业（有限合伙）	40%	1200万元人民币	-
科创股权杭州西湖区科创股权投资有限公司	35%	1050万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

芯芯宇半导体	元器件关键元器件生产制造电子元件电子器件电子设备研究和试验发展硬件科学研究和技术服务业芯片	杭州芯宇半导体有限公司主要经营一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售。