数据更新时间 2024/09/26 09:51:16
杭州贝祺半导体有限公司
杭
融资轮次-
成立时间2008/07/15
注册资本650万人民币
法人代表陈国灿
参保人数4 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址浙江省杭州市西湖区三墩镇西城博司铭座8幢4层402室
办公地址-
行业归属-
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业务简介
杭州贝祺半导体有限公司，成立于2008年，位于浙江省杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本650万人民币，实缴资本650万人民币。
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工商信息
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企业名称杭州贝祺半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈国灿
成立时间2008/07/15
注册资本650万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号330100000055649
机构代码67677513-X
信用代码9133010567677513X8
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市西湖区三墩镇西城博司铭座8幢4层402室
登记机关杭州市西湖区市场监督管理局
经营范围
批发、零售：通讯设备、电子产品（除专控），电子元器件，仪器仪表；服务：计算机软硬件、电子产品的技术开发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
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