数据更新时间  2024/10/31 18:00:15

苏州贝合半导体技术有限公司

融资轮次-
成立时间2024/09/24
注册资本300万人民币
法人代表田丽
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址苏州市高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园11号楼409室-102
办公地址-
行业归属-
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业务简介
苏州贝合半导体技术有限公司,成立于2024年,位于江苏省苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币,实缴资本120万人民币。
组织成员
工商信息
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企业名称苏州贝合半导体技术有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表田丽
成立时间2024/09/24
注册资本300万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号-
机构代码MAE0XJQQ-2
信用代码91320505MAE0XJQQ2M
经营状态
存续
注册地址苏州市高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园11号楼409室-102
登记机关苏州高新区(虎丘区)数据局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路销售;光电子器件制造;光电子器件销售;通用设备制造(不含特种设备制造);专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造;电子专用设备销售;电力电子元器件销售;机械电气设备制造;机械电气设备销售;机械设备销售;电子专用材料销售;电子产品销售;机械零件、零部件销售;工业自动控制系统装置销售;机械设备研发;智能机器人的研发;电子专用材料研发;新材料技术研发;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话0
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招标电话0
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