数据更新时间  2024/11/08 04:59:21

天通日进精密技术有限公司

融资轮次被收购
成立时间2014/01/10
注册资本12000万人民币
法人代表苏静洪
参保人数335 人
公司官网https://www.tdg-nissin.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址浙江省海宁经济开发区双联路129号6号楼
办公地址-
行业归属先进制造
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业务分析
企业画像
业务简介
天通日进精密技术有限公司成立于2014年,公司致力于成为泛半导体材料高端装备制造商,专业从事泛半导体材料切、磨、抛设备和自动化设备研发制造,产品范围包括用于半导体硅片、蓝宝石、光伏等泛半导体材料的切割、开方、研磨、抛光、减薄等系列加工设备及其自动化成套设备等,
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
天通日进精密技术
天通日进精密技术是一家半导体器件专用设备制造商。业务涵盖半导体材料专用设备的技术开发、制造和销售等。
天通日进
天通日进精密技术有限公司成立于2014年,公司致力于成为泛半导体材料高端装备制造商,专业从事泛半导体材料切、磨、抛设备和自动化设备研发制造,产品范围包括用于半导体硅片、蓝宝石、光伏等泛半导体材料的切割、开方、研磨、抛光、减薄等系列加工设备及其自动化成套设备等,
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
100%12000万元人民币-
组织成员
企业对外投资3
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
苏静洪
273.479万元人民币
100.0
-
存续
--
芦筠
50万元人民币
100.0
-
存续
--
苏静洪
被收购
存续
--
企业业务2
业务名称业务画像
业务简介
天通日进精密技术
天通日进精密技术是一家半导体器件专用设备制造商。业务涵盖半导体材料专用设备的技术开发、制造和销售等。
天通日进
天通日进精密技术有限公司成立于2014年,公司致力于成为泛半导体材料高端装备制造商,专业从事泛半导体材料切、磨、抛设备和自动化设备研发制造,产品范围包括用于半导体硅片、蓝宝石、光伏等泛半导体材料的切割、开方、研磨、抛光、减薄等系列加工设备及其自动化成套设备等,
企业舆情26
天通股份:天通股份关于2024年度对外担保额度预计的公告
东方财富网2024/04/15
[担保]天通股份(600330):天通股份关于2024年度对外担保额度预计
中财网2024/04/15
2023年浙江经济和信息化厅高级工程师职称资格评审结果公示
微信2024/04/03
天通股份:天通股份关于为子公司提供担保的进展公告
东方财富网2024/01/30
[担保]天通股份(600330):天通股份关于为子公司提供担保的进展公告
中财网2024/01/30
工商信息
收起
企业名称天通日进精密技术有限公司
公司官网https://www.tdg-nissin.com
曾用名-
法人代表苏静洪
成立时间2014/01/10
注册资本12000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号330400400032599
机构代码08947675-X
信用代码9133048108947675XX
经营状态
存续
注册地址浙江省海宁经济开发区双联路129号6号楼
登记机关海宁市市场监督管理局
经营范围
半导体材料专用设备的技术开发、制造和销售;新能源材料专用设备的技术开发、制造、销售;电子工业专用设备的制造、销售;机电设备的软件开发与应用、技术咨询与服务;从事各类商品及技术的进出口业务(国家限制或禁止的除外;涉及前置审批的除外)。(上述经营范围不含国家规定禁止、限制外商投资和许可经营的项目)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话9
邮箱7
招标电话0
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