数据更新时间 2024/09/18 16:23:16
重庆荣昆焊接材料有限公司
荣昆焊接
融资轮次-
成立时间2009/12/24
注册资本820.6万人民币
法人代表刘世明
参保人数27 人
公司官网www.cqrongkun.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址重庆市沙坪坝区西科大道28号
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称“公司”）暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，位于亚洲最大笔记本电脑生产基地——重庆市西永微电子产业园区，是一家主要从事研发、生产、销售电子微连接材料的现代化高科技企业，是西永微电子产业园区重点企业之一。
主营业务
合作伙伴
合作客户
组织成员
企业对外投资（2）
企业业务（1）
企业舆情（1）
688222:关于选举第二届监事会职工代表监事的公告
东方财富网2022/05/29
工商信息
收起
企业名称重庆荣昆焊接材料有限公司
公司官网www.cqrongkun.com
曾用名-
法人代表刘世明
成立时间2009/12/24
注册资本820.6万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号500106000061734
机构代码69926046-2
信用代码915001066992604626
经营状态
存续
注册地址重庆市沙坪坝区西科大道28号
登记机关重庆高新技术产业开发区管理委员会市场监督管理局
经营范围
生产、加工、销售：电子微连接锡焊材料、助焊剂、焊锡膏（均不含危险化学品）、金属材料、机械设备及配件、五金；货物及技术进出口；自有厂房租赁。（以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营；国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营）*
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话8
邮箱6
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