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兴普科技股份有限公司

兴

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业务简介

兴普科技股份有限公司成立于2001年，在台湾印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)产值已达全球第一、却独缺多样少量专业生产的背景下，基于市场迫切需求所应运而生，主要提供印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发、各类高密度、多层印刷电路板生产制造。兴普科技以成为最完整的电子产业制造整合服务提供者( Electric Manufacturing Integration Provider, E.M.l.P.) 展现创新营运模式，将自身定位为中心制造厂，结合快速反应的供应链管理与策略结盟全方位提供印刷电路板及印刷电路板组装( Printed Circuit Board Assembly,PCBA )产品。从样品技术开发、试产到量产，再由两岸最适基地生产、交货，每一过程均能配合客户需求乃成普科技优于同业之关键成功要素。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

兴兴普科技	印制电路板印刷电路板生产制造电子元件电子设备	兴普科技股份有限公司成立于2001年，在台湾印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)产值已达全球第一、却独缺多样少量专业生产的背景下，基于市场迫切需求所应运而生，主要提供印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发、各类高密度、多层印刷电路板生产制造。兴普科技以成为最完整的电子产业制造整合服务提供者( Electric Manufacturing Integration Provider, E.M.l.P.) 展现创新营运模式，将自身定位为中心制造厂，结合快速反应的供应链管理与策略结盟全方位提供印刷电路板及印刷电路板组装( Printed Circuit Board Assembly,PCBA )产品。从样品技术开发、试产到量产，再由两岸最适基地生产、交货，每一过程均能配合客户需求乃成普科技优于同业之关键成功要素。

股东信息（0）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

兴兴普科技	印制电路板印刷电路板生产制造电子元件电子设备	兴普科技股份有限公司成立于2001年，在台湾印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)产值已达全球第一、却独缺多样少量专业生产的背景下，基于市场迫切需求所应运而生，主要提供印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发、各类高密度、多层印刷电路板生产制造。兴普科技以成为最完整的电子产业制造整合服务提供者( Electric Manufacturing Integration Provider, E.M.l.P.) 展现创新营运模式，将自身定位为中心制造厂，结合快速反应的供应链管理与策略结盟全方位提供印刷电路板及印刷电路板组装( Printed Circuit Board Assembly,PCBA )产品。从样品技术开发、试产到量产，再由两岸最适基地生产、交货，每一过程均能配合客户需求乃成普科技优于同业之关键成功要素。