数据更新时间 2024/09/18 19:42:44
中合博芯（重庆）半导体有限公司
中合博芯
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业务简介
中合博芯 (重庆) 半导体有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万，实缴资本2000万。
股东信息（2）
组织成员
企业舆情（3）
惠程科技：关于公司董事辞职暨补选董事的公告
新浪网2021/02/08
防疫抗疫 合川区科协在行动
重庆科技创新网2020/02/19
合川区科协调研中合博芯（重庆）半导体有限公司
重庆科协2019/12/03
工商信息
收起
企业名称中合博芯（重庆）半导体有限公司
公司官网www.bosemi.com
曾用名-
法人代表文闻
成立时间2018/06/28
注册资本20000万
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业投资)
注册号500382010734259
机构代码MA5YYYEL-6
信用代码91500117MA5YYYEL66
经营状态
存续
注册地址重庆市合川区信息安全产业城草街街道嘉合大道500号
登记机关重庆市合川区市场监督管理局
经营范围
一般项目：半导体芯片、LED芯片研发、生产、销售及相关技术咨询、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公司经营和禁止进出口的商品及技术除外）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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邮箱2
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