中标
工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-桩基工程一标段-招标计划003采购结果公示
金额
475.64万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/15
公告摘要
公告正文
工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-桩基工程一标段-招标计划003项目采购结果公示
项目名称:工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-桩基工程一标段-招标计划003
中标人:上海铁能建设工程有限公司
中标金额:4756433
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构:上海宝冶集团有限公司
2024年11月15日
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