首页
>
招投标
>
汽车半导体系统封装
"汽车半导体系统封装"标讯
中标
工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002中标结果公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/03
招标产品
桩基工程
硅基制造配套
招标公司
上海宝冶集团有限公司工业工程分公司
中标
工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-桩基工程一标段-招标计划003采购结果公示
金额
475.64万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/15
招标产品
汽车半导体系统封装
硅基制造
桩基工程
招标公司
上海宝冶集团有限公司
中标公司
上海铁能建设工程有限公司
招标
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目环境影响评价第一次公示
项目地址
安徽省
发布时间
2024/10/10
招标产品
硅基芯片
汽车半导体系统封装
监测计划
环境影响评价结论
环境影响预测与评价
环境影响经济损益分析
硅基制造
工程分析
环境保护措施及其可行性论证
生产调度厂房
动力及废水处理站
综合楼
环境现状调查与评价
报告书建设
附录附件
招标公司
安徽瑞纳半导体科技有限公司
招标
弋202306出让公告
项目地址
安徽省
发布时间
2023/07/03
招标产品
建设用地使用权
汽车半导体系统封装及配套
工业用地
土地出让金
国有建设用地
土地挂牌
招标公司
芜湖市自然资源和规划局
返回顶部
