中标
[HF20241706]硅光异质集成芯片成交公告
金额
18万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/07/02
公告摘要
项目编号-
预算金额18万元
中标联系人-
公告正文
1.项目名称:硅光异质集成芯片
2.成交供应商名称:苏州光骏河岳信息科技有限公司
3.成交供应商地址:苏州市吴中区光福镇福利路15号1号楼201室
4.成交金额:(人民币)18.00万元
5.付款方式:
合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后10个工作日内,付合同金额70%尾款。
6.主要成交标的:
序号
(货物)名称
型号
制造商和产地
数量
单价(元)
小计(元)
1
硅光异质集成芯片 
    SiN-on-SOI
 Cumec/中国
 20 
 9000
 180000

                                                                       
 
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2024年07月01日
返回顶部