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硅光异质集成芯片
"硅光异质集成芯片"标讯
招标
北京北邮科技园有限公司未来通信产业园设备采购项目公开招标公告
投标剩余时间
3
天
金额
290.9万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/05
招标产品
高温退火扩散设备
匀胶烘烤显影一体机
未来通信产业园设备
四端口矢量网络分析仪
硅光异质集成芯片
离子束刻蚀系统
无掩膜紫外光刻机
探针
傅里叶变换红外光谱仪
光源
电学性能测试设备
示波器
招标公司
北京北邮科技园有限公司
中标
[HF20241706]硅光异质集成芯片成交公告
金额
18万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/07/02
招标产品
硅光异质集成芯片
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
苏州光骏河岳信息科技有限公司
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