招标
半导体晶圆制造及封装测试项目
金额
1710万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/09/03
公告摘要
公告正文
| 行政区: | 东宝区 | ||||||||||
| 项目名称: | 半导体晶圆制造及封装测试项目 | ||||||||||
| 项目位置: | 东宝工业园，新台东路以东、新台路以南，东兴路以西，新台二路以北 | ||||||||||
| 供应面积(公顷): | 10.000000 | 存量面积(公顷): | 7.697500 | ||||||||
| 土地用途: | V3-100101 | 供地方式: | 挂牌出让 | ||||||||
| 土地使用年限: | 50 | 行业分类: | 计算机服务业 | ||||||||
| 土地级别: | 四级 | 成交价格(万元): | 1710.000000 | ||||||||
| 分期支付约定 |
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| 土地使用权人: | 湖北亚芯微电子有限公司 | ||||||||||
| 约定容积率: |
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约定交地时间: | 2025-09-03 | ||||||||
| 约定开工时间: | 2026-09-03 | 约定竣工时间: | 2029-09-03 | ||||||||
| 实际开工时间: | 实际竣工时间: | ||||||||||
| 批准单位: | 荆门市东宝区人民政府 | 合同签订日期: | 2024-09-03 | ||||||||
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