首页
>
招投标
>
半导体晶圆制造及封装测试
"半导体晶圆制造及封装测试"标讯
招标
半导体晶圆制造及封装测试项目
金额
1710万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/09/03
招标产品
半导体晶圆制造及封装测试
招标公司
湖北亚芯微电子有限公司
中标
半导体晶圆制造及封装测试项目结果公告
项目地址
湖北省
发布时间
2024/09/03
招标产品
封装测试
招标公司
湖北亚芯微电子有限公司
返回顶部