中标
[HF20240127]无源硅光芯片封装成交公告
金额
18.66万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/01/16
公告摘要
项目编号-
预算金额18.66万元
中标公司嘉兴泰传光电有限公司18.66万元
中标联系人-
公告正文
1.项目名称:无源硅光芯片封装
2.成交供应商名称:嘉兴泰传光电有限公司
3.成交供应商地址:浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧       
4.成交金额(人民币):18.66万元
5.付款方式:合同签订且服务完成,验收合格后10个工作日内,付合同金额100%。
6.主要成交标的:
序号
服务内容
服务期限
1
 芯片封装耗材
 2024年4月30日前
2
 芯片封装耦合
 2024年4月30日前

                                                                       
 
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2024年01月14日
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