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无源硅光芯片封装
"无源硅光芯片封装"标讯
中标
[HF20240597]无源硅光芯片封装成交公告
金额
9.08万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/03/29
招标产品
无源硅光芯片封装
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
嘉兴泰传光电有限公司
中标
[HF20240127]无源硅光芯片封装成交公告
金额
18.66万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/01/16
招标产品
无源硅光芯片封装
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
嘉兴泰传光电有限公司
中标
[HF20233671]无源硅光芯片封装成交公告
金额
9.2万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/11/30
招标产品
耗材
芯片封装
耦合
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
嘉兴泰传光电有限公司
中标
[HF20232594]无源硅光芯片封装成交公告
金额
6.92万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/09/28
招标产品
耗材
芯片封装
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
嘉兴泰传光电有限公司
中标
[HF20232527]无源硅光芯片封装成交公告
金额
7.9万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/09/20
招标产品
芯片封装
封装耗材
封闭加工服务
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
嘉兴泰传光电有限公司
中标
[HF20231117]无源硅光芯片封装成交公告
金额
8.54万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/05/26
招标产品
芯片封装
中标公司
嘉兴泰传光电有限公司
中标
[HF20231032]无源硅光芯片封装成交公告
金额
8.3万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/05/19
招标产品
芯片封装
中标公司
嘉兴泰传光电有限公司
中标
[HF20230496]无源硅光芯片封装成交公告
金额
7.8万元
项目地址
湖北省
发布时间
2023/03/22
招标产品
芯片封装耦合
耗材
中标公司
嘉兴泰传光电有限公司
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