中标
[HF20240597]无源硅光芯片封装成交公告
金额
9.08万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/03/29
公告摘要
项目编号-
预算金额9.08万元
中标公司嘉兴泰传光电有限公司9.08万元
中标联系人-
公告正文

1.项目名称:无源硅光芯片封装

2.成交供应商名称:嘉兴泰传光电有限公司

3.成交供应商地址:浙江省平湖市经济开发区新兴二路9883号楼三楼西侧       

4.成交金额(币种):9.0825万元

5.付款方式:

    合同签订,且服务完成后10个工作日内,付合同金额100%。

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限

1

 芯片封装耦合(8套)

 2024年4月30日前

                                                                       

 

华中科技大学武汉光电国家研究中心

2024年03月29日

返回顶部