中标
[HF20240597]无源硅光芯片封装成交公告
金额
9.08万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/03/29
公告摘要
公告正文
1.项目名称:无源硅光芯片封装
2.成交供应商名称:嘉兴泰传光电有限公司
3.成交供应商地址:浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧
4.成交金额(币种):9.0825万元
5.付款方式:
合同签订,且服务完成后10个工作日内,付合同金额100%。
6.主要成交标的:
序号 |
服务内容 |
服务期限 |
1 |
芯片封装耦合(8套) |
2024年4月30日前 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2024年03月29日
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