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北京怀柔实验室 2023年第二批科研设备采购项目 - 评标结果公示公告
项目名称：北京怀柔实验室 2023年第二批科研设备采购项目
招标项目编号：1495-234thhrlab02/08
招标范围：产品名称：研磨减薄机设备 数量：1台 简要技术规格：研磨减薄机是一种通过磨轮机械 打磨的方式减薄晶片的半导体工艺设备，具体规格如下： 1）适用于6英寸硅晶圆； 2）去除厚度范 围5微米~1500微米； 3）目标厚度与实际厚度偏差±1微米； 4）片内总厚度差小于1.5微米；5）片间总厚度差小于等于±2微米。
招标机构：天恒招标有限公司
招标人：北京怀柔实验室
开标时间：2023-06-30 09:30
公示开始时间：2023-07-03 17:13
评标公示截止时间：2023-07-06 23:59
中标候选人名单：

候 选 人 排 名	投标商名称	制造商	制造商国别及地 区
1	迪思科科技（中 国）有限公司	DISCO Corporation	日本

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）