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研磨减薄机
"研磨减薄机"标讯
中标
晶圆研磨减薄机采购项目招标结果公告
发布时间
2024/05/22
招标产品
晶圆研磨减薄机
中标
晶圆研磨减薄机采购项目中标候选人公示
发布时间
2024/05/20
招标产品
晶圆研磨减薄机
招标
晶圆研磨减薄机采购项目第二次招标公告
发布时间
2024/04/29
招标产品
减薄机
招标
晶圆研磨减薄机采购项目招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/04/23
招标产品
晶圆研磨减薄机
招标公司
上海新硅聚合半导体有限公司
中标
北京怀柔实验室2023年第二批科研设备采购项目中标结果公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2023/07/07
招标产品
磨轮机械打磨的方式减薄晶片
6英寸硅晶圆
科研设备
研磨减薄机
半导体工艺设备
招标公司
北京怀柔实验室
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
招标
北京怀柔实验室2023年第二批科研设备采购项目
项目地址
北京市
发布时间
2023/07/03
招标产品
科研设备
半导体工艺设备
研磨减薄机
中标
北京怀柔实验室 2023年第二批科研设备采购项目评标结果公示公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2023/07/03
招标产品
磨轮机械打磨的方式减薄晶片
科研设备
半导体工艺设备
研磨减薄机
招标公司
北京怀柔实验室
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
招标
研磨减薄系统招标公告
项目地址
陕西省
发布时间
2023/06/26
招标产品
喷雾涂胶机
研磨减薄系统
CMP化学机械抛光机
研抛减薄系统
半自动贴膜机
UV照射机
单面清洗机
涂胶显影机
研磨减薄机
研磨减薄和抛光
招标公司
西安精微传感科技有限公司
招标
北京怀柔实验室2023年第二批科研设备采购项目国际招标公告(2)
项目地址
北京市
发布时间
2023/06/09
招标产品
科研设备
研磨减薄机
半导体
招标公司
北京怀柔实验室
招标
北京怀柔实验室2023年第二批科研设备采购项目国际招标公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2023/05/10
招标产品
机电产品
科研设备
半导体
研磨减薄机
招标公司
北京怀柔实验室
中标
晶圆研磨减薄机采购项目招标结果公告
项目地址
上海市
发布时间
2022/06/20
招标产品
晶圆研磨减薄机
招标公司
上海新硅聚合半导体有限公司
中标
晶圆研磨减薄机采购项目招标评标公示
项目地址
上海市
发布时间
2022/06/16
招标产品
晶圆研磨减薄机
招标公司
上海新硅聚合半导体有限公司
招标
晶圆研磨减薄机采购项目招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2022/03/09
招标产品
晶圆研磨减薄机
招标公司
上海新硅聚合半导体有限公司
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