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磨轮机械打磨的方式减薄晶片
"磨轮机械打磨的方式减薄晶片"标讯
中标
北京怀柔实验室2023年第二批科研设备采购项目中标结果公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2023/07/07
招标产品
磨轮机械打磨的方式减薄晶片
6英寸硅晶圆
科研设备
研磨减薄机
半导体工艺设备
招标公司
北京怀柔实验室
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
中标
北京怀柔实验室 2023年第二批科研设备采购项目评标结果公示公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2023/07/03
招标产品
磨轮机械打磨的方式减薄晶片
科研设备
半导体工艺设备
研磨减薄机
招标公司
北京怀柔实验室
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
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