招标项目编号：1495-234thhrlab02/08
招标范围：产品名称：研磨减薄机设备 数量：1台 简要技术规格：研磨减薄机是一种通过磨轮机械打磨的方式减薄晶片的半导体工艺设备，具体规格如下： 1）适用于6英寸硅晶圆； 2）去除厚度范围5微米~1500微米； 3）目标厚度与实际厚度偏差±1微米； 4）片内总厚度差小于1.5微米； 5）片间总厚度差小于等于±2微米。
招标机构：天恒招标有限公司
招标人：北京怀柔实验室
开标时间：2023-06-30 09:30
公示开始时间：2023-07-03 17:13
评标公示截止时间：2023-07-06 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO Corporation | 日本 |
