BY139电路封装(XJ022121900275)

招标

电路封装外协塑封电子晶圆布局进胶口排气槽塑膜环细膜环

金额

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发布时间

2022/12/19

公告摘要

项目编号-

预算金额-

招标公司华东光电集成器件研究所

招标联系人赵志鑫

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

基本信息

发布单位:华东光电集成器件研究所

最终单位:华东光电集成器件研究所

参与方式:公开询价

出价方式:一次性出价

付款方式:

保证金:500.0元

联系人:赵志鑫

联系方式:18905521779

BY139外协塑封信息20221212.rar BY139外协塑封信息20221212.rar

采购明细

序号	商品名称	品类	采购数量	最少响应量
1	BY139电路封装	电力电子元器件>其他	15000.0只	15000.0只

可报价时间

开始时间 2022-12-21 16:29:00

结束时间 2022-12-23 16:29:00

报价地址： https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index

加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:订单编号：xxxxxxxx序号产品型号芯片名称晶圆布局批号片数数量封装形式焊丝尺寸压焊图编号加工项目测试规范编号是否依MAP取片打印方式印章内容1BY139BY139/2250/15000DIP-18LAuφ25/塑封//激光正印备注：每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！

日期：日期：审核：批准：部门：填表人：日期：华东光电集成器件研究所产品封装信息表

基本信息1.1芯片型号BY1391.2封装形式DIP-18L晶圆芯片信息2.1晶圆尺寸□4吋Inch■5吋Inch□6吋Inch□分离芯SawnWafer□多目标Multi-dieinonewafer2.2芯片尺寸（μm）X/Y:2235*2660最小划道宽度（μm）1002.3粘胶材料■导电胶Conductive□非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料SoftSolder2.4晶圆厂□tSMC□UMC□SMIC□Globalfoundries■其他Other:2.5晶圆技术■硅Si□砷化镓GaAs□碳化硅SiC□Low-K□其他Other:晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）：2.6焊窗下是否有器件？■NO□YES,如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能□MOSFET□RF□MEMS□Memory□Flash□Power□其他Other:2.8芯片功耗压焊技术信息3.1焊丝种类□铜丝CuWire□钯铜丝PdCuWire□合金丝AgAlloy■金丝AuWire3.2焊丝直径□18μm□20μm■25μm□30μm□38μm□其他Other：3.3TopMetal铝垫成份及铝厚度(μm)Al%1.1μm3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y:100*100焊窗最小节距BPP（μm）803.5最大电流（安培A）4.应用要求4.1IC应用领域□消费型Consumptiontype□工业级Theindustriallevel■汽车电子AutomotiveProduct□其他Other：4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准）□MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准）□其他Other：4.3产品有无特殊需求如：可靠性等级MSL3+零分层（成本会增加）4.4环保要求□RoHS□HalogenFree□SONY□WEEE□其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagram天水华天科技股份有限公司封装压焊图TianshuiHuatianTechnologyCo.,LtdBondingDiagramDWB模板图号DWB模板图号DWB模板图号M-LFCD0181012C-2PM-LFCD0181012C-2PM-LFCD0181012C-2PM-LFCD0181012C-2PM-LFCD0181012C-2PM-LFCD0181012C-2PM-LFCD0181012C-2PM-LFCD0181012C-2P封装形式PKGType封装形式PKGType封装形式PKGType封装形式PKGType封装形式PKGType封装形式PKGType封装形式PKGType封装形式PKGType封装形式PKGType载体规格LeadFrameSize客户代码Customer客户代码Customer客户系列CustomerSeries客户系列CustomerSeries客户系列CustomerSeries客户系列CustomerSeries客户系列CustomerSeries客户系列CustomerSeries客户系列CustomerSeries客户系列CustomerSeries客户系列CustomerSeries压焊图号BDNo压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCodePDIP18LPDIP18LPDIP18LPDIP18LPDIP18LPDIP18LPDIP18LPDIP18LPDIP18L100X120（C）-2P（mi）²AA27AA27YAA27DIP018004压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode压焊图号条码区BDNO.BarCode电压值VoltageValue:电压值VoltageValue:电压值VoltageValue:电压值VoltageValue:电压值VoltageValue:181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316产品型号CustomerDevice产品型号CustomerDevice产品型号CustomerDevice产品型号CustomerDevice产品型号CustomerDeviceBY139181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316芯片DIE芯片DIE芯片DIE芯片DIE芯片DIE芯片ADIEA芯片BDIEB芯片BDIEB芯片BDIEB芯片BDIEB芯片BDIEB芯片BDIEB芯片CDIEC181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316芯片型号DieType芯片型号DieType芯片型号DieType芯片型号DieType芯片型号DieTypeBY139181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316芯片尺寸DieSize芯片尺寸DieSize芯片尺寸DieSize芯片尺寸DieSize芯片尺寸DieSize2235X2660(um²）32181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101112个40180316181716151413101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