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晶圆布局
"晶圆布局"标讯
招标
BC1278电路封装（3个版本）(XJ023022000554)
发布时间
2023/02/20
招标产品
压焊
本晶圆
钯铜丝
电路封装
芯片PAD
芯片TOPA
碳化硅
CC芯片标识
焊丝
晶圆布局
AA芯片标识
芯片D
芯片B版本
外协塑封信息
芯片C版本
多目标芯片
非导电胶
封装管脚
分离芯
晶圆芯片
合金丝
晶圆厂
电力电子元器件
BC1278
软焊料
芯片A版本
BB芯片标识
铝垫
砷化镓
TOPB
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晶圆制程
汽车电子
招标公司
华东光电集成器件研究所
招标
BC1057S电路封装(XJ023022000565)
发布时间
2023/02/20
招标产品
钯铜丝
电路封装
碳化硅
晶圆布局
焊丝
BC1057S
非导电胶
分离芯
芯片功耗压焊
晶圆芯片
合金丝
晶圆厂
电力电子元器件
电路键合
塑封电路
划片后die
外协塑封
软焊料
铝垫
砷化镓
焊窗
汽车电子
招标公司
华东光电集成器件研究所
招标
BT1009电路封装(XJ023020900272)
发布时间
2023/02/09
招标产品
加工项目测试
钯铜丝
标识
电路封装
碳化硅
四组32线数据引线拉力报告
晶圆布局
压焊图
焊丝
根丝
非导电胶
分离芯
晶圆芯片
合金丝
晶圆厂
电力电子元器件
口口口
外协塑封
软焊料
铝垫
砷化镓
双芯片
焊窗
汽车电子
招标公司
华东光电集成器件研究所
招标
BT1008电路封装(XJ023020900271)
发布时间
2023/02/09
招标产品
加工项目测试
钯铜丝
标识
电路封装
碳化硅
四组32线数据引线拉力报告
晶圆布局
压焊图
焊丝
根丝
非导电胶
分离芯
晶圆芯片
合金丝
晶圆厂
电力电子元器件
口口口
外协塑封
BT1008
软焊料
铝垫
砷化镓
双芯片
焊窗
汽车电子
招标
BY139电路封装(XJ022121900275)
发布时间
2022/12/19
招标产品
电子
细膜环
排气槽
电路封装
外协塑封
塑膜环
晶圆布局
进胶口
招标公司
华东光电集成器件研究所
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