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压焊图
"压焊图"标讯
招标
BC1034电路封装(XJ023022000564)
发布时间
2023/02/20
招标产品
钯铜丝
电路封装
粘胶材料
加工
碳化硅
压焊图
焊丝
集成电路
芯片功能
非导电胶
外协塑封统计
分离芯
合金丝
晶圆厂
电力电子元器件
软焊料
铝垫
工业级
砷化镓
晶圆制程
汽车电子
焊窗下是否有器件
晶圆技术
招标公司
华东光电集成器件研究所
招标
BT1009电路封装(XJ023020900272)
发布时间
2023/02/09
招标产品
加工项目测试
钯铜丝
标识
电路封装
碳化硅
四组32线数据引线拉力报告
晶圆布局
压焊图
焊丝
根丝
非导电胶
分离芯
晶圆芯片
合金丝
晶圆厂
电力电子元器件
口口口
外协塑封
软焊料
铝垫
砷化镓
双芯片
焊窗
汽车电子
招标公司
华东光电集成器件研究所
招标
BT1008电路封装(XJ023020900271)
发布时间
2023/02/09
招标产品
加工项目测试
钯铜丝
标识
电路封装
碳化硅
四组32线数据引线拉力报告
晶圆布局
压焊图
焊丝
根丝
非导电胶
分离芯
晶圆芯片
合金丝
晶圆厂
电力电子元器件
口口口
外协塑封
BT1008
软焊料
铝垫
砷化镓
双芯片
焊窗
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