BT1009电路封装(XJ023020900272)

招标

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发布时间

2023/02/09

公告摘要

项目编号-

预算金额-

招标公司华东光电集成器件研究所

招标联系人赵志鑫

标书截止时间-

投标截止时间2023/02/13

公告正文

基本信息

发布单位:华东光电集成器件研究所

最终单位:华东光电集成器件研究所

参与方式:公开询价

出价方式:一次性出价

付款方式:

保证金:500.0元

联系人:赵志鑫

联系方式:18905521779

BT1009外协塑封信息20230203.rar BT1009外协塑封信息20230203.rar

采购明细

序号	商品名称	品类	采购数量	最少响应量
1	BT1009电路封装	电力电子元器件>其他	700.0只	700.0只

可报价时间

开始时间 2023-02-11 13:42:32

结束时间 2023-02-13 13:42:32

报价地址： https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index

加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:订单编号：xxxxxxxx序号产品型号芯片名称晶圆布局批号片数数量封装形式焊丝尺寸压焊图编号加工项目测试规范编号是否依MAP取片打印方式印章内容1BT10091D8_3D32020.071.8VHDGD23052约700eTSS0P28L（9.7×4.4-0.65）有热沉Φ25μm金丝/塑封//不需要打标1BT10091D8_3D32020.073.3VHDGD23052约700eTSS0P28L（9.7×4.4-0.65）有热沉Φ25μm金丝/塑封//不需要打标备注：每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃每只电路中包含两颗不同版本的芯片，划片时无须分开，晶圆的版图如下.测试温度-55℃～+125℃，存储范围-65℃～+150℃备注：每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）每批塑封电路请供四组32线数据引线拉力报告。谢谢！（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装。）两颗芯片保留成整体，切勿划开两颗芯片保留成整体，切勿划开两颗芯片保留成整体，切勿划开两颗芯片保留成整体，切勿划开

华东光电集成器件研究所产品封装信息表

部门：研发五部填表人：张慧日期：20230202

基本信息1.1芯片型号BT10091.2封装形式Etssop28L（9.7×4.4-0.65）晶圆芯片信息2.1晶圆尺寸□4吋Inch□5吋Inch■6吋Inch□8吋Inch□分离芯SawnWafer□多目标Multi-dieinonewafer2.2芯片尺寸（μm）X/Y:4900/2040最小划道宽度（μm）1202.3粘胶材料■导电胶Conductive□非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料SoftSolder2.4晶圆厂□tSMC□UMC□SMIC□Globalfoundries■其他Other:上华2.5晶圆技术■硅Si□砷化镓GaAs□碳化硅SiC□Low-K□其他Other:晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）：2.6焊窗下是否有器件？■NO□YES,如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能□MOSFET□RF□MEMS□Memory□Flash■Power□其他Other:2.8芯片功耗5W压焊技术信息3.1焊丝种类□铜丝CuWire□钯铜丝PdCuWire□合金丝AgAlloy■金丝AuWire3.2焊丝直径□18μm□20μm■25μm□30μm□38μm□其他Other：3.3TopMetal铝垫成份及铝厚度（μm）Al%3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y:92/92焊窗最小节距BPP（μm）1103.5最大电流（安培A）1.2A4.应用要求4.1IC应用领域□消费型Consumptiontype■工业级Theindustriallevel□汽车电子AutomotiveProduct□其他Other：4.2IC可靠性要求□MSL1（JEDEC标准）■MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准）□其他Other：4.3产品有无特殊需求如：可靠性等级MSL3+零分层（成本会增加）4.4环保要求■RoHS□HalogenFree□SONY□WEEE□其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项（同一晶圆包含不同版本的芯片，请分开装）

审核：批准：

日期：日期：

整体版图布局设计（24合一）

双芯片标识1标识2备注1D8_3D32020.071.8VHDGD2020.073.3VHDGD16根丝2D5_3D32020.072.5VHDGD2020.073.3VHDGD16根丝NFD_3D3_1A2020.07NFD1AHDGD2020.073.3V1AHDGD16根丝

128

00口口口1：1

5C4

标识1

B国国国国医

标识2

316

1415

压焊图

PAD坐标（芯片面积：2160um*5020umPAD尺寸：92um*92um）

ChipNo.PadNameXYPackageNo.description11GND175.004679.455nobonding21GND175.004549.45533175.004379.455nobonding4175.004209.455nobonding51EN175.003814.260461IN258.7603316.690571IN258.7603130.605nobonding81IN258.7602833.20569492.4602335.000nobonding10664.4602335.000nobonding11836.4602335.000nobonding121008.4602335.000nobonding132GND175.002169.455nobonding142GND175.002039.455915175.001869.455nobonding16175.001699.455nobonding172EN175.001304.26010182IN258.760806.69011192IN258.760620.605nobonding202IN258.760323.20512212OUT1897.895323.20517222OUT1897.895488.500nobonding232OUT1897.895674.58518242SENSE1984.4701315.72019251984.4701853.850nobonding262RESET1716.9552335.00022271464.0102335.000281180.4602335.000291OUT1897.8952833.20523301OUT1897.8952998.500nobonding311OUT1897.8953184.58524321SENSE1984.4703825.72025331984.4704363.850nobonding341RESET1716.9554845.00028351464.0104845.000nobonding361180.4604845.000nobonding371008.4604845.000nobonding38836.4604845.000nobonding39664.4604845.000nobonding40492.4604845.000nobonding