项目地址
吉林省
发布时间
2024/05/14
招标产品
温度曲线仿真薄膜淀积设备热氧化炉MEMS可变电容粘贴焊接机功率器件光学曝光机芯片安装金属化系统手机GPS传感器贴膜机PN结偏置电压仿真设备交互式操作炉子加密卡PNP三极管VI特性仿真单晶炉调整定位针顶盖的开启划片机系统级芯片引线键置球机焊料球封装工艺设计激光切割机调用程式NMOS三极管CMOS非门各类工艺原理视频IC封装VR工厂设备模型电子束蒸发机PMOS三极管查看规则库面板开关的使用NPN三极管后封装设备光刻系统常规维护制膜VR虚拟车间芯片工艺参数设计和仿真激光植球机半导体物理粘贴倒装焊接机集成电路工艺虚拟仿真系统设备调整SIP系统级封装生产过程封胶机离子刻蚀机可制造性DFM可视化检测超声楔焊机校正刮刀丝印机加焊锡太阳能电池电子束曝光机平坦化系统芯片设备参数设置测试分选包装机设备关键参数化学机械抛光机换送料器芯片焊接设备锡波宽调整压铜机激光印字机产品模拟生产清洗机载入模板SMT生产线网板塞孔版图设计和仿真PCB设计测试分选机回流炉集成电路工艺设计NMOS触发器晶圆制程外延炉网络平台极紫外光刻机手机相机HETM涂/去胶机上料微波电路微电子封装SMT设备生产监控PECVD探针测试机封装工艺流程设计直接铜键合机局域网教学光电子组装载入锡膏工作站凸点电镀机虚拟VR制造工厂晶圆制造磁控溅射台IC芯片制造缺焊膏氧化扩散扩散炉SOP小外形封装虚拟工厂PN结掺杂浓度仿真产品封装模拟生产电子制造VR工厂回流焊微电子组装技术贴片机摸拟编程封装工艺参数设计芯片工艺流程设计TSV硅通孔芯片叠层离子注入机机器日常保养温度曲线的仿真贴装飞件老化测试机BGA球形阵列封装SMT工艺VR虚拟制造厚度仿真换吸嘴贴片缺料单元(设备)实训载带键合机粘晶机芯片制造机械切割机TSV硅通孔叠层封装电脑软件的操作设备操作引线电镀机集成电路制造工艺波峰焊集成电路封装技术喷涂器调整减薄设备WLCSP晶圆级芯片金丝球焊机等离子去胶机点胶器程式编程微组装设备芯片工艺方法切筋成形机FC(WLCSP)晶圆级倒装片轨道的调宽存储片3D静态仿真生产模拟运行点胶机VR虚拟场景
金额
29.76万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/29
金额
29.76万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/29
招标产品
人体工学模组连接测试机转接模块练习区数据传输真空入库配件区8G内存/500G硬盘集成电路封装温度传感器加温/扎针调试通信模块接口区除尘清扫备用芯片集成电路开发教学平台波形分析面包板模块高精度高速及低速振荡器导片防静电点检高精度电源六路电源指示灯朗迅/LK8820集成电路应用开发资源系统电压调档显示测试提纯集成电路制造工艺PPTLCD12864显示模块晶圆检测硅衬底制备杜邦线静音直流风扇烘烤SCSI100P接口工作照明装置芯片粘接双路H桥模块去飞边及电镀M0主板示波器探针矩阵键盘模块外观检查晶圆贴膜晶圆制程超声波实验模块流片工艺电平转换模块通信总线模块96Pin接口万用表表笔参考电压与电压测量模块内核主控芯片工业机柜实训平台LCD12864模块扎针测试通过转接板把信号传输到测试机高速运算放大器万用表探针薄膜制备工控机集成电路测试典型的直流电机控制电路切筋成型安全指纹门锁电容屏多点触控Jlink封装工艺触控显示屏SCSI100P连接线单晶硅生长支持多种应用实验单片机外接键盘引线键合工业级模块配置多通道模拟比较器键盘支架多种芯片测试超声波测距模块内置LED照明装置软启动装置多路增强型PWM适配器晶圆测试虚拟仿真教学平台芯片检测打点支持自主搭建测试电路矩阵按键模块漏电保护装置便携式手持示波器M0核心模块
项目地址
重庆市
发布时间
2022/10/11
招标产品
实验桌耗电量工业数据电力数据温度变送器工业互联网网络设备装调人体工学模组射频识别系统IOT网关螺丝刀分选底座电阻通信单元温度变化测量工位智能电表单位座机生产过程数据集成电路封装EMI测试接收机模拟量输出二维码标签远程维护骚扰测试PLC控制系统检测屏蔽室芯片程序DUT测试板IO控制工业互联网网络通信调测培训工业互联网边缘设备运维DB9公头套筒扳手高精度电源伺服工位MiniDUT板硬件板卡工业互联网配套课件集成电路应用开发资源系统震动检测K型热电偶RFID进行传递斜口钳能源模块气压编码器通用传导发射测试附件各工位状态信息触摸屏温度检测集成芯片测试平台数据监控扫码枪设备管理开关量不锈钢外壳电度房地产开发经营电源输入杜邦线静音直流风扇EUT专用数据管理变频器控制步进工位控制器内六角扳手集成电路开发实验平台IC制造资源教学资源物业管理集成电路测试模块接收机频率扩展大屏液晶显示模拟量模块扫码工位模拟量控制物体进行推和拉到指定位置四氟屏蔽线电子产品智能检测与调试实验室建设EMI接收机批发业晶圆制程民品传导发射附件测试软件接地平面IOT系统配套终端内置前置放大器测试芯片串口服务器扫码系统餐饮容性电压探头支持0-10V模拟量连续输出工业互联网网络运维系统多种数据采集类型配置集成电路制造工艺的交互学习动画零售业物体的位置进行测量激光打标机万用表建筑业可以虚拟仪器压力开关技术升级工业机柜数据统一采集日志及用户管理高度检测传感器RFID读写器智能运行终端政府采购信用融资微电子领域知名专家指导分选板电子标签测试系统中系统信号路径的自动校准丝杆传动邮政业工业互联网IOT系统步进电机的闭环控制功率梯形滑块EMI测试平台伺服控制系统负载工业互联网测试平台数字量输入环境检测模块RFID数据工业测量HMI塑封仿真软件开发无线客户端信息传输脉冲输出超6类平衡线Linux操作系统预选器频谱分析仪工业互联网网络设备巡检安全指纹门锁步进控制系统信息技术服务业住宿业接地平板触控显示屏工业控制场景模拟电流输出工业互联网平台管理工业网络运维商务服务业红外温度传感集成电路行业设备三维仿真拉压力检测传感器人工电源网络数字芯片噪音检测软启动装置排针模拟量采集模块脉冲限幅器可测电缆实训实验指导书机器人测线仪工业互联网网络运维实训台仓储业三相调压器晶圆测试分度盘IC制造虚拟仿真平台虚拟仿真教学平台刻度卡盘检测单元伺服电机微课电子传导发射环境温湿度RFID传递漏电保护装置平面波电流探头模块化校正可进行读取二维码信息工作台
金额
107.6万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2021/12/07
招标产品
电子制造仿真工厂薄膜淀积设备热氧化炉粘贴焊接机功率器件光学曝光机微课视频金属化系统贴膜机氧化扩散设备虚拟车间PN结偏置电压仿真校级微课服务PNP三极管VI特性仿真微课分享管理单晶炉集成电路IC调整定位针顶盖的开启划片机智慧微课置球机焊料球校本微课库激光切割机芯片工艺参数设计NMOS三极管CMOS非门电子束蒸发机PMOS三极管NPN三极管后封装设备光刻系统常规维护可变电容激光植球机封胶机研磨机离子刻蚀机校正刮刀超声楔焊机个人微课服务丝印机IC芯片制造和封装技术加焊锡太阳能电池电子束曝光机平坦化系统换送料器测试分选包装机设备调整和操作锡波宽调整芯片焊接设备压铜机激光印字机SMT关键设备CAM程序的摸拟编程抛光机清洗机WBLP引线键和式叠层封装载入模板网板塞孔PCB设计测试分选机回流炉课堂授课实录程式编程和仿真NMOS触发器外延炉晶圆制程芯片制造系统极紫外光刻机涂/去胶机核心转写引擎服务虚拟仿真实训生产监控云服务PECVD探针测试机直接铜键合机半导体物理实验载入锡膏工作站凸点电镀机缺焊膏磁控溅射台倒装焊接机扩散炉SOP小外形封装微电子组装技术系统PN结掺杂浓度仿真IC封装技术系统集成电路工艺设计系统回流焊麦克风接收盒微组装贴片机虚拟工厂实训产品质量虚拟控制IC器件芯片工艺流程设计离子注入机个人微课程管理机器日常保养光刻设备支持全屏显示字幕条贴装飞件生成课堂实录老化测试机BGA球形阵列封装换吸嘴贴片缺料IC封装仿真工厂单元(设备)实训载带键合机生产模拟运行粘晶机机械切割机TSV硅通孔叠层封装引线电镀机集成电路制造工艺LED波峰焊集成电路封装技术喷涂器调整减薄设备金丝球焊机智慧无线麦克风支持区域录制等离子去胶机点胶器设备实训微课互动评论切筋成形机FC(WLCSP)晶圆级倒装片轨道的调宽倒角机3D静态仿真芯片制造仿真工厂点胶机集成电路制造和封测虚拟仿真平台芯片安装设备
金额
107.6万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2021/11/05
招标产品
电子制造仿真工厂薄膜淀积设备热氧化炉粘贴焊接机功率器件光学曝光机微课视频金属化系统贴膜机氧化扩散设备虚拟车间PN结偏置电压仿真校级微课服务PNP三极管VI特性仿真微课分享管理单晶炉集成电路IC调整定位针顶盖的开启划片机智慧微课置球机焊料球校本微课库激光切割机芯片工艺参数设计NMOS三极管CMOS非门电子束蒸发机PMOS三极管NPN三极管后封装设备光刻系统常规维护可变电容激光植球机封胶机研磨机离子刻蚀机校正刮刀超声楔焊机个人微课服务丝印机IC芯片制造和封装技术加焊锡太阳能电池电子束曝光机平坦化系统换送料器测试分选包装机设备调整和操作锡波宽调整芯片焊接设备压铜机激光印字机SMT关键设备CAM程序的摸拟编程抛光机清洗机WBLP引线键和式叠层封装载入模板网板塞孔PCB设计测试分选机回流炉课堂授课实录程式编程和仿真NMOS触发器外延炉晶圆制程芯片制造系统极紫外光刻机涂/去胶机核心转写引擎服务虚拟仿真实训生产监控云服务PECVD探针测试机直接铜键合机半导体物理实验载入锡膏工作站凸点电镀机缺焊膏磁控溅射台倒装焊接机扩散炉SOP小外形封装微电子组装技术系统PN结掺杂浓度仿真IC封装技术系统集成电路工艺设计系统回流焊麦克风接收盒微组装贴片机虚拟工厂实训产品质量虚拟控制IC器件芯片工艺流程设计离子注入机个人微课程管理机器日常保养光刻设备支持全屏显示字幕条贴装飞件生成课堂实录老化测试机BGA球形阵列封装换吸嘴贴片缺料IC封装仿真工厂单元(设备)实训载带键合机生产模拟运行粘晶机机械切割机TSV硅通孔叠层封装引线电镀机集成电路制造工艺LED波峰焊集成电路封装技术喷涂器调整减薄设备金丝球焊机智慧无线麦克风支持区域录制等离子去胶机点胶器设备实训微课互动评论切筋成形机FC(WLCSP)晶圆级倒装片轨道的调宽倒角机3D静态仿真芯片制造仿真工厂点胶机集成电路制造和封测虚拟仿真平台芯片安装设备
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