产品
AI拓客
AI外呼
AI销售助理
AI标讯
专项拓客
融资榜单
热门赛道
IT厂商
央企国企
最新标讯
全国标讯
解决方案
全球拓客解决方案
IT行业解决方案
产业园区解决方案
猎头领域解决方案
伙伴计划
关于我们
关于我们
加入我们
给力商讯
注册/登录
首页
>
招投标
>
TOPB
"TOPB"标讯
招标
BC1278电路封装（3个版本）(XJ023022000554)
发布时间
2023/02/20
招标产品
压焊
本晶圆
钯铜丝
电路封装
芯片PAD
芯片TOPA
碳化硅
CC芯片标识
焊丝
晶圆布局
AA芯片标识
芯片D
芯片B版本
外协塑封信息
芯片C版本
多目标芯片
非导电胶
封装管脚
分离芯
晶圆芯片
合金丝
晶圆厂
电力电子元器件
BC1278
软焊料
芯片A版本
BB芯片标识
铝垫
砷化镓
TOPB
焊窗
晶圆制程
汽车电子
招标公司
华东光电集成器件研究所
返回顶部
