BC1278电路封装（3个版本）(XJ023022000554)

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发布时间

2023/02/20

公告摘要

项目编号-

预算金额-

招标公司华东光电集成器件研究所

招标联系人-

标书截止时间-

投标截止时间-

公告正文

基本信息

发布单位:华东光电集成器件研究所

最终单位:华东光电集成器件研究所

参与方式:公开询价

出价方式:一次性出价

付款方式:

保证金:500.0元

联系人:赵志鑫

联系方式:18905521779

BC1278外协塑封信息(芯片A版本)20230213.rar BC1278外协塑封信息(芯片A版本)20230213.rar BC1278外协塑封信息(芯片B版本)20230213.rar BC1278外协塑封信息(芯片B版本)20230213.rar BC1278外协塑封信息(芯片C版本)20230213.rar BC1278外协塑封信息(芯片C版本)20230213.rar

采购明细

序号	商品名称	品类	采购数量	最少响应量
1	BC1278电路封装	电力电子元器件>其他	1800.0只	1800.0只

可报价时间

开始时间 2023-02-22 16:05:00

结束时间 2023-02-24 16:05:00

报价地址： https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index

加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:ATTN:订单编号：xxxxxxxx序号产品型号芯片名称晶圆布局批号片数数量封装形式焊丝尺寸压焊图编号加工项目测试规范编号是否依MAP取片打印方式印章内容1BC1278BC1278(芯片C版本)晶圆23072约600LQFP64(10*10-0.5)Φ25μm金丝/塑封//不需要打标备注：备注：晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封其中的芯片C版本。封完后分开装，勿混。

LQFP64(10*10-0.5)封装信息

1384um

5752um5752um5752um5752um5752um5752um5752um5752um5752um5752umwn8033wn803335II3335II33芯片标识CC芯片标识DTOPBITwn8033芯片标识AA芯片标识BB芯片标识unogITwn8033芯片标识AA芯片标识BBTOPATOPATOPA

1499

80um80um

13048um

晶圆上每个单元中包含的芯片位置及尺寸

本晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封只封装其中的C版本。

1.芯片A、B版本尺寸信息

（1）芯片面积：5752um*3108um（不含划片槽），厚度：700~800um；

（2）划片槽：80um；

（3）PAD尺寸：61um×67um。

芯片PAD分布如图1所示。

PAD坐标与封装管脚对应关系如表1所示。

表1PAD坐标及管脚描述

适用于A、BPAD号PINname坐标（x，y）PIN号1AINP257.60，2787.4012AINN257.60，2587.4023AINP157.60，2387.4034AINN157.60，2187.4045AVDD57.60，2087.4056AVDD157.60，1987.4057AVSS57.60，1887.4068AGND157.60，1787.4069IOGND57.60，1372.00710TEST0_PAD57.60，1252.00811TEST1_PAD57.60，1132.00912CLKDIV_PAD57.60，1012.001013SYNC_N_PAD57.60，892.001114DIN_PAD57.60，772.001215DOUT8_PAD57.60，652.001316DOUT7_PAD57.60，532.001417DOUT6_PAD57.60，412.001518DOUT5_PAD57.60，292.001619DOUT4_PAD624.74，57.601720DOUT3_PAD924.74，57.601821DOUT2_PAD1224.74，57.601922DOUT1_PAD1524.74，57.602023IOGND1824.74，57.602124IOVDD2124.74，57.602225IOVDD2424.74，57.602326IOGND2724.74，57.602427DGND3024.74，57.602528DVDD3324.74，57.602629CLK_PAD3624.74，57.602730SCLK_PAD3924.74，57.602831DRDYB_FSYNC4224.74，57.602932FORMAT2_PAD4524.74，57.603033FORMAT1_PAD4824.74，57.603134FORMAT0_PAD5124.74，57.603235MODE1_PAD5694.40，292.003336MODE0_PAD5694.40，412.003437PWDNB8_PAD5694.40，532.003538PWDNB7_PAD5694.40，652.003639PWDNB6_PAD5694.40，772.003740PWDNB5_PAD5694.40，892.003841PWDNB4_PAD5694.40，1012.003942PWDNB3_PAD5694.40，1132.004043PWDNB2_PAD5694.40，1252.004144PWDNB1_PAD5694.40，1372.004245AGND45694.40，1787.404346AVSS5694.40，1887.404347AVDD45694.40，1987.404448AVDD5694.40，2087.404449AINP85694.40，2187.404550AINN85694.40，2387.404651AINP75694.40，2587.404752AINN75694.40，2787.404853AVSS5470.00，3050.40不封54AINP65256.26，3050.404955AINN64976.26，3050.405056AINP54696.26，3050.405157AINN54416.26，3050.405258AVDD4136.26，3050.405359AVDD33856.26，3050.405360AVSS3576.26，3050.405461AGND33296.26，3050.405462VCOM3016.26，3050.405563VREFP2736.26，3050.405664VREFN2456.26，3050.405765SUB2176.26，3050.405866AGND21896.26，3050.405967AVDD21616.26，3050.406068AINP41336.26，3050.406169AINN41056.26，3050.406270AINP3776.26，3050.406371AINN3496.26，3050.406472AVSS282.00，3050.40不封

2.芯片C版本尺寸信息

（1）芯片面积：5752um*3353um（不含划片槽），厚度：700~800um；

（2）划片槽：80um；

（3）PAD尺寸：61um×67um。

芯片PAD分布如图2所示。

图1芯片PAD分布示意图

PAD坐标与封装管脚对应关系如表2所示。

表2PAD坐标及管脚描述

适用于CPAD号PINname坐标（x，y）PIN号1AINP257.60，3032.4012AINN257.60，2832.4023AINP157.60，2632.4034AINN157.60，2432.4045AVDD57.60，2332.4056AVDD157.60，2232.4057AVSS57.60，2132.4068AGND157.60，2032.4069IOGND57.60，1372.00710TEST0_PAD57.60，1252.00811TEST1_PAD57.60，1132.00912CLKDIV_PAD57.60，1012.001013SYNC_N_PAD

LQFP64(10*10-0.5)封装信息

1384um

1499

80um80um

13048um

晶圆上每个单元中包含的芯片位置及尺寸

本晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封只封装其中的B版本。

1.芯片A、B版本尺寸信息

（1）芯片面积：5752um*3108um（不含划片槽），厚度：700~800um；

（2）划片槽：80um；

（3）PAD尺寸：61um×67um。

芯片PAD分布如图1所示。

PAD坐标与封装管脚对应关系如表1所示。

表1PAD坐标及管脚描述

2.芯片C版本尺寸信息

（1）芯片面积：5752um*3353um（不含划片槽），厚度：700~800um；

（2）划片槽：80um；

（3）PAD尺寸：61um×67um。

芯片PAD分布如图2所示。

图1芯片PAD分布示意图

PAD坐标与封装管脚对应关系如表2所示。

表2PAD坐标及管脚描述

LQFP64(10*10-0.5)封装信息

1384um

1499

80um80um

13048um

晶圆上每个单元中包含的芯片位置及尺寸

本晶圆有6个版本，LQFP64(10*10-0.5)塑封只封装其中的A版本。

1.芯片A、B版本尺寸信息

（1）芯片面积：5752um*3108um（不含划片槽），厚度：700~800um；

（2）划片槽：80um；

（3）PAD尺寸：61um×67um。

芯片PAD分布如图1所示。

PAD坐标与封装管脚对应关系如表1所示。

表1PAD坐标及管脚描述

2.芯片C版本尺寸信息

（1）芯片面积：5752um*3353um（不含划片槽），厚度：700~800um；

（2）划片槽：80um；

（3）PAD尺寸：61um×67um。

芯片PAD分布如图2所示。

图1芯片PAD分布示意图

PAD坐标与封装管脚对应关系如表2所示。

表2PAD坐标及管脚描述

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