招标
智能硬件通感算一体化芯片合封技术服务(ZUPC-JC-FW-2311004)流标公告
金额
-
项目地址
浙江省
发布时间
2023/12/06
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
智能硬件通感算一体化芯片合封技术服务(ZUPC-JC-FW-2311004)流标公告
发布时间:2023-12-06 06:23:00阅读量:9 次
附件下载:
ZUPC_JC_FW_2311004 智能硬件通感算一体化芯片合封技术服务_竞争性磋商 _2_.doc
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