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芯片合封技术服务
"芯片合封技术服务"标讯
中标
智能硬件通感算一体化芯片合封技术服务（ZUPC-JC-FW-2312003）成交结果公告
金额
85万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/12/26
招标产品
技术服务
招标公司
浙江大学
中标公司
天芯电子科技（南京）有限公司
共4家
招标
智能硬件通感算一体化芯片合封技术服务（ZUPC-JC-FW-2312003）采购公告
金额
87.8万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/12/12
招标产品
技术
招标公司
浙江大学
招标
智能硬件通感算一体化芯片合封技术服务（ZUPC-JC-FW-2311004）流标公告
项目地址
浙江省
发布时间
2023/12/06
招标产品
芯片合封技术服务
招标
智能硬件通感算一体化芯片合封技术服务（ZUPC-JC-FW-2311004）采购公告
金额
87.8万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/11/21
招标产品
智能硬件通感算一体化芯片合封技术服务
招标公司
浙江大学
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