中标
[HF20231894]Mb级电路芯片模块版图设计成交公告
金额
17.88万元
项目地址
-
发布时间
2023/09/05
公告摘要
公告正文
1.项目名称:Mb级电路芯片模块版图设计
2.成交供应商名称:上海奋芯电子科技有限公司
3.成交供应商地址:上海市崇明区横沙乡富民支路58号D2-3766室(上海横泰经济开发区)
4.成交金额(币种):17.880万元
5.付款方式:服务完成且验收合格后支付合同金额的100%
6.主要成交标的:
华中科技大学集成电路学院
2023年09月05日
2.成交供应商名称:上海奋芯电子科技有限公司
3.成交供应商地址:上海市崇明区横沙乡富民支路58号D2-3766室(上海横泰经济开发区)
4.成交金额(币种):17.880万元
5.付款方式:服务完成且验收合格后支付合同金额的100%
6.主要成交标的:
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 | 完成Mb级电路芯片的版图设计开发,包括电路版图的设计,设计规则检查DRC,LVS检查,并最终交付流片所需要的GDS数据文件。 | 自合同签订日起 至 2023年9月10日 |
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华中科技大学集成电路学院
2023年09月05日
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