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电路版图的设计
"电路版图的设计"标讯
中标
[HF20231894]Mb级电路芯片模块版图设计成交公告
金额
17.88万元
发布时间
2023/09/05
招标产品
电路版图的设计
版图设计
设计规则检查
DRC
LVS检查
Mb级电路芯片
招标公司
华中科技大学集成电路学院
中标公司
上海奋芯电子科技有限公司
招标
超宽带射频IP优化设计与流片项目磋商公告
金额
190万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/09/04
招标产品
一体化芯片
系统级封装
射频裸片
仿真验证
超宽带射频芯片
射频IP电路版图的设计
板级测试验证
一次集成基带裸片
优化设计
射频芯片流片
一次射频芯片封装
招标公司
启元实验室
中标
[HF20231894]Mb级电路芯片模块版图设计成交公告
金额
17.88万元
发布时间
2023/07/26
招标产品
电路版图的设计
版图设计
设计规则检查
DRC
LVS检查
Mb级电路芯片
招标公司
华中科技大学集成电路学院
中标公司
上海奋芯电子科技有限公司
中标
[HF20231639]Mb级电路芯片模块版图设计成交公告
金额
17.7万元
发布时间
2023/07/06
招标产品
电路版图的设计
版图设计
设计规则检查
DRC
LVS检查
GDS数据文件
Mb级电路芯片
招标公司
华中科技大学集成电路学院
中标公司
上海奋芯电子科技有限公司
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