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一次射频芯片封装
"一次射频芯片封装"标讯
招标
超宽带射频IP优化设计与流片项目磋商公告
金额
190万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/09/04
招标产品
一体化芯片
系统级封装
射频裸片
仿真验证
超宽带射频芯片
射频IP电路版图的设计
板级测试验证
一次集成基带裸片
优化设计
射频芯片流片
一次射频芯片封装
招标公司
启元实验室
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