中标
[HF20231894]Mb级电路芯片模块版图设计成交公告
金额
17.88万元
项目地址
-
发布时间
2023/07/26
公告摘要
项目编号-
预算金额17.88万元
招标联系人-
中标联系人-
公告正文
公告正文
1.项目名称:Mb级电路芯片模块版图设计
2.成交供应商名称:上海奋芯电子科技有限公司
3.成交供应商地址:上海市崇明区横沙乡富民支路58号D2-3766室(上海横泰经济开发区)
4.成交金额(币种):17.88万元
5.付款方式:服务完成且验收合格后支付100%
6.主要成交标的:
序号
服务内容
服务期限
1
完成Mb级电路芯片的版图设计开发,包括电路版图的设计,设计规则检查DRC,LVS检查,并最终交付流片所需要的GDS数据文件。
 2022年7月4日-2023年7月24日
2


3



                                                                       
 
华中科技大学集成电路学院
2023年07月03日
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