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细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2023/01/03
公告摘要
项目编号0675-224joc105340
预算金额-
招标联系人-
招标代理机构江苏海外集团国际工程咨询有限公司
代理联系人-
中标公司-
中标联系人-
公告正文

细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)

必联网 发布时间:2023-01-03 16:03
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结果
  • 项目编号: 0675-224JOC105340
  • 公告类型: 评标公示
  • 招标方式: 国际公开
  • 截止时间: 2023-01-06 23:59:00
  • 招标机构: 江苏海外集团国际工程咨询有限公司
  • 招标地区: 江苏省
  • 招标产品: 采购设备
  • 所属行业: ;其它设备;
项目名称:细节距芯片倒装贴片设备
招标项目编号:0675-224JOC105340
招标范围:细节距芯片倒装贴片设备 1台
招标机构:江苏海外集团国际工程咨询有限公司
招标人:南京电子技术研究所
开标时间:2022-12-27 09:30
公示开始时间:2023-01-03 16:03
评标公示截止时间:2023-01-06 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1锦源科技控股有限公司详见投标文件日本
2SEMITEK?INSTRUMENTS?LTD详见投标文件法国

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