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细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2023/01/03
公告摘要
公告正文
细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
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结果
- 项目编号: 0675-224JOC105340
- 公告类型: 评标公示
- 招标方式: 国际公开
- 截止时间: 2023-01-06 23:59:00
- 招标机构: 江苏海外集团国际工程咨询有限公司
- 招标地区: 江苏省
- 招标产品: 采购设备
- 所属行业: ;其它设备;
项目名称:细节距芯片倒装贴片设备
招标项目编号:0675-224JOC105340
招标范围:细节距芯片倒装贴片设备 1台
招标机构:江苏海外集团国际工程咨询有限公司
招标人:南京电子技术研究所
开标时间:2022-12-27 09:30
公示开始时间:2023-01-03 16:03
评标公示截止时间:2023-01-06 23:59
中标候选人名单:
招标项目编号:0675-224JOC105340
招标范围:细节距芯片倒装贴片设备 1台
招标机构:江苏海外集团国际工程咨询有限公司
招标人:南京电子技术研究所
开标时间:2022-12-27 09:30
公示开始时间:2023-01-03 16:03
评标公示截止时间:2023-01-06 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | 锦源科技控股有限公司 | 详见投标文件 | 日本 |
2 | SEMITEK?INSTRUMENTS?LTD | 详见投标文件 | 法国 |
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