首页
>
招投标
>
倒装贴片设备
"倒装贴片设备"标讯
中标
细节距芯片倒装贴片设备中标结果公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2023/02/02
招标产品
倒装贴片设备
函际工式妫拆冠月
细节距芯片
中标公司
锦源科技控股有限公司
招标
细节距芯片倒装贴片设备
发布时间
2023/02/01
招标产品
细节距芯片
倒装贴片
中标
细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2023/01/03
招标产品
细节距芯片
倒装贴片设备
采购设备
其它设备
招标
细节距芯片倒装贴片设备招标无效公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2022/12/12
招标产品
细节距芯片倒装贴片设备
采购设备
招标公司
南京电子技术研究所
中标
细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2022/11/29
招标产品
细节距芯片倒装贴片设备
招标公司
南京电子技术研究所
中标
芯片共晶倒装贴片设备【重新招标】中标候选人公示
金额
39.8万元
项目地址
湖北省
发布时间
2020/12/09
招标产品
芯片共晶倒装贴片设备
招标公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
中标公司
大途电子（上海）有限公司
招标
芯片共晶倒装贴片设备项目公告
项目地址
湖北省
发布时间
2020/10/16
招标产品
芯片共晶倒装贴片设备
招标公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
招标
芯片共晶倒装贴片设备项目公告
项目地址
湖北省
发布时间
2020/09/23
招标产品
芯片共晶倒装贴片设备
招标公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
返回顶部
