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芯片共晶倒装贴片设备
"芯片共晶倒装贴片设备"标讯
中标
芯片共晶倒装贴片设备【重新招标】中标候选人公示
金额
39.8万元
项目地址
湖北省
发布时间
2020/12/09
招标产品
芯片共晶倒装贴片设备
招标公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
中标公司
大途电子（上海）有限公司
招标
芯片共晶倒装贴片设备项目公告
项目地址
湖北省
发布时间
2020/10/16
招标产品
芯片共晶倒装贴片设备
招标公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
招标
芯片共晶倒装贴片设备项目公告
项目地址
湖北省
发布时间
2020/09/23
招标产品
芯片共晶倒装贴片设备
招标公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
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