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细节距芯片倒装贴片设备
"细节距芯片倒装贴片设备"标讯
中标
细节距芯片倒装贴片设备中标结果公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2023/02/02
招标产品
倒装贴片设备
函际工式妫拆冠月
细节距芯片
中标公司
锦源科技控股有限公司
招标
细节距芯片倒装贴片设备
发布时间
2023/02/01
招标产品
细节距芯片
倒装贴片
中标
细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2023/01/03
招标产品
细节距芯片
倒装贴片设备
采购设备
其它设备
招标
细节距芯片倒装贴片设备招标无效公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2022/12/12
招标产品
细节距芯片倒装贴片设备
采购设备
招标公司
南京电子技术研究所
中标
细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2022/11/29
招标产品
细节距芯片倒装贴片设备
招标公司
南京电子技术研究所
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