中标
细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
细节距芯片倒装贴片设备
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2022/11/29
公告摘要
项目编号
0675-224joc105231
预算金额
-
招标公司
南京电子技术研究所
招标联系人
-
招标代理机构
江苏海外集团国际工程咨询有限公司
代理联系人
-
中标公司
-
中标联系人
-
公告正文
细节距芯片倒装贴片设备评标结果公示公告(1)
2022-11-29 机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:细节距芯片倒装贴片设备
招标项目编号:0675-224JOC105231
招标范围:细节距芯片倒装贴片设备 1台
招标机构:江苏海外集团国际工程咨询有限公司
招标人:南京电子技术研究所
开标时间:2022-11-15 14:00
公示开始时间:2022-11-29 16:35
评标公示截止时间:2022-12-02 23:59
中标候选人名单:无中标人
返回顶部