招标
深圳技术大学接触对准光刻机和晶圆键合机意向公开
金额
890万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/08/21
公告摘要
公告正文
深圳技术大学接触对准光刻机和晶圆键合机意向公开
| 采购单位: | 深圳技术大学 |
| 项目名称: | 接触对准光刻机和晶圆键合机 |
| 预算金额（元）: | 8,900,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟购置的接触对准光刻机和晶圆键合机一批 一、半自动接触式对准光刻机 配置参数包括： 1.8寸向下兼容；2.可手动对准和自动对准； 3.光源：UV LED光源，含 365nm，405nm，435nm； 4.曝光模式：接近式，硬接触、软接触、真空接触和泛曝；5.分辨率：真空模式：6寸0.8um，8寸1um；接近式模式：8寸 3.5um；6.均匀性：±2.5％；7.365nm光强：35mw/cm2；405nm光强： 90mw/cm2；8.曝光剂量：直接设定目标曝光剂量或控制时间进行剂量调控 9.套刻精度：正面±0.25um；背面套刻精度：±1um； 10.正面对准：物镜5倍，10倍；背面对准物镜5倍； 11.1CM小片正面可双目对准，对准最小距离8mm；12.键合预对准精度:±1μm；对准夹具8寸向下兼容； 13.可分区曝光；14.晶圆chuck：8英寸、6英寸、4英寸、3英寸、2英寸各一个chuck，加配一个碎片chuck。 二、晶圆键合机配置参数包括： 1.8寸向下兼容；2.阳极键合和热压键合夹具：8寸1个，6寸1个（向下兼容）；3.临时键合对中夹具：8寸、6寸、4寸各一个；4.真空范围：5e-5 mbar～1050 mbar；5.键合温度：最高500°C,均匀性±1.5%；升温速率：1℃/min～30℃/min；降温速率：1℃/min～25℃/min；6.键合压力：200N-20KN；均匀性±7.5%； 7.可进行阳极键合、热压键合、临时键合。 |
| 联系人: | 容炎森 |
| 联系电话: | 0755-23256324 |
| 预计采购时间: | 2023-09 |
| 备注: | 无 |
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