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接触对准光刻机
"接触对准光刻机"标讯
中标
接触对准光刻机和晶圆键合机项目合同变更征求意见公示
金额
888万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/10/10
招标产品
晶圆键合机
备品备件
接触对准光刻机
专用工具
招标公司
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院
中标公司
深圳市瑞讯半导体系统有限公司
招标
接触对准光刻机和晶圆键合机采购公告
金额
890万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/04/25
招标产品
晶圆键合机
接触对准光刻机
招标公司
深圳技术大学
中标
【初始合同】接触对准光刻机和晶圆键合机
金额
888万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/15
招标产品
晶圆键合机
半自动接触对准光刻机
招标公司
深圳技术大学
中标公司
深圳市瑞讯半导体系统有限公司
中标
接触对准光刻机和晶圆键合机【合同】
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/15
招标产品
光刻机
键合机
中标公司
深圳市瑞讯半导体系统有限公司
中标
【初始合同】接触对准光刻机和晶圆键合机合同公示
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/14
招标产品
光刻机
晶圆键合机
招标公司
深圳技术大学
中标公司
深圳市瑞讯半导体系统有限公司
中标
接触对准光刻机和晶圆键合机中标（成交）结果公告
金额
888万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/20
招标产品
光刻机
键合机
招标公司
深圳技术大学
中标公司
深圳市瑞讯半导体系统有限公司
招标
接触对准光刻机和晶圆键合机采购公告
金额
890万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/09/28
招标产品
晶圆键合机
接触对准光刻机
招标公司
深圳技术大学
招标
深圳技术大学接触对准光刻机和晶圆键合机意向公开
金额
890万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/08/21
招标产品
晶圆键合机
晶圆chuck
临时键合对中夹具
热压键合
仪器仪表
阳极键合
接触对准光刻机
招标公司
深圳技术大学
招标
深圳技术大学接触对准光刻机和晶圆键合机意向公开
金额
890万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/08/04
招标产品
接触对准光刻机
晶圆键合机
其他输入输出设备
半自动接触式对准光刻机
阳极键合和热压键合夹具
临时键合对中夹具
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