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半自动接触对准光刻机
"半自动接触对准光刻机"标讯
中标
【初始合同】接触对准光刻机和晶圆键合机
金额
888万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/15
招标产品
晶圆键合机
半自动接触对准光刻机
招标公司
深圳技术大学
中标公司
深圳市瑞讯半导体系统有限公司
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