招标
20230215询价-外壳/盖板/裸芯/封装代工
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/02/15
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
一、项目名称
20230215询价-外壳/盖板/裸芯/封装代工
二、项目内容
1. 明细:
20230215询价-外壳/盖板/裸芯/封装代工
二、项目内容
1. 明细:
标的名称 | 规格型号 | 计量单位 | 数量 |
12位数模转换器芯片 | HX7247 | 只 | 651.00 |
2022年10月DSP室新品项目封装费 | CDSP6713等 | 批 | 1.00 |
2022年9月DSP室新品项目封装费 | JDS28E01P_100+等 | 批 | 1.00 |
ARINC659协议芯片 | HXA5932M | 只 | 1,895.00 |
CDIP16外壳 | CDIP16AK | 只 | 500.00 |
CQFP40外壳 | CQFP40K(HT) | 只 | 2,500.00 |
CQFP48外壳 | CQFP48AH | 只 | 7,000.00 |
CSOP08外壳 | CSOP08DK | 只 | 500.00 |
CSOP08ER | 只 | 500.00 | |
CSOP14外壳 | CSOP14AB | 只 | 1,000.00 |
CSOP14AM | 只 | 500.00 | |
EDA软件及设备租赁 | / | 批 | 1.00 |
FPGA | JYX300T | 只 | 2.00 |
IC | M95128-DRMF3TG/K | 只 | 1,895.00 |
JSR71390裸芯 | JSR71390裸芯 | 只 | 40.00 |
JXCF32P裸芯 | JXCF32P裸芯 | 只 | 100.00 |
JXCLX25裸芯 | JXCLX25裸芯 | 只 | 100.00 |
JXCSX95T裸芯 | JXCSX95T裸芯 | 只 | 19.00 |
72.00 | |||
JYX300T裸芯片 | JYX300T裸芯片 | 只 | 10.00 |
MCP256外壳 | MCP256 | 只 | 1,895.00 |
MCP52 | MCP52B | 只 | 651.00 |
MCPG2020-116外壳 | MCPG2020-116 | 只 | 300.00 |
MCU芯粒wafer | CKSWXT202201 | 张 | 1.00 |
QJ32F031G6U6型32位微控制器 | QJ32F031G6U6 | 只 | 300.00 |
爱芯22.12月份定制电路结算 | 无 | 批 | 1.00 |
场可编程门阵列(FPGA)SIP电路 | JYXSIP95-665 SIP | 只 | 12.00 |
单道实验 | 焊料片 | 批 | 1.00 |
电机驱动器 | JS2130X 裸芯 | 只 | 215.00 |
电路 | JS74HC245 | 只 | 5.00 |
房屋租赁费 | 套 | 只 | 1.00 |
封帽/捡漏 | XK59485163 | 只 | 1.00 |
封帽/检漏/打印 | JWCR5304 | 只 | 14.00 |
封装 | hsoi015_3p3V | 只 | 20.00 |
无 | 批 | 1.00 | |
盖板 | MT16001600A | 只 | 600.00 |
W984H | 只 | 651.00 | |
高科9月封装费结算-存储器 | 无 | 批 | 1.00 |
高科9月封装费结算-电源 | 无 | 批 | 1.00 |
高科9月封装费结算-数字 | 无 | 批 | 1.00 |
高科塑封框架对账单21.10-22.6 | 见清单 | 批 | 1.00 |
工程批封装 | CS71408-2 | 只 | 333.00 |
焊料环 | 131688 | 只 | 600.00 |
合成石托盘 | JSP4040 | 个 | 10.00 |
JWCR5304 |
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