公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
一、项目名称
20230215询价-外壳/盖板/裸芯/封装代工
二、项目内容
1. 明细:
标的名称规格型号计量单位数量
12位数模转换器芯片HX7247651.00
2022年10月DSP室新品项目封装费CDSP6713等1.00
2022年9月DSP室新品项目封装费JDS28E01P_100+等1.00
ARINC659协议芯片HXA5932M1,895.00
CDIP16外壳CDIP16AK500.00
CQFP40外壳CQFP40K(HT)2,500.00
CQFP48外壳CQFP48AH7,000.00
CSOP08外壳CSOP08DK500.00

CSOP08ER500.00
CSOP14外壳CSOP14AB1,000.00

CSOP14AM500.00
EDA软件及设备租赁/1.00
FPGAJYX300T2.00
ICM95128-DRMF3TG/K1,895.00
JSR71390裸芯JSR71390裸芯40.00
JXCF32P裸芯JXCF32P裸芯100.00
JXCLX25裸芯JXCLX25裸芯100.00
JXCSX95T裸芯JXCSX95T裸芯19.00



72.00
JYX300T裸芯片JYX300T裸芯片10.00
MCP256外壳MCP2561,895.00
MCP52MCP52B651.00
MCPG2020-116外壳MCPG2020-116300.00
MCU芯粒waferCKSWXT2022011.00
QJ32F031G6U6型32位微控制器QJ32F031G6U6300.00
爱芯22.12月份定制电路结算1.00
场可编程门阵列(FPGA)SIP电路JYXSIP95-665 SIP12.00
单道实验焊料片1.00
电机驱动器JS2130X 裸芯215.00
电路JS74HC2455.00
房屋租赁费1.00
封帽/捡漏XK594851631.00
封帽/检漏/打印JWCR530414.00
封装hsoi015_3p3V20.00

1.00
盖板MT16001600A600.00

W984H651.00
高科9月封装费结算-存储器1.00
高科9月封装费结算-电源1.00
高科9月封装费结算-数字1.00
高科塑封框架对账单21.10-22.6见清单1.00
工程批封装CS71408-2333.00
焊料环131688600.00
合成石托盘JSP404010.00

JWCR5304
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