首页
>
招投标
>
封装代工
"封装代工"标讯
中标
安全产品封装代工短名单第四批_中选结果公示
项目地址
重庆市
发布时间
2023/07/12
招标产品
封装
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
新恒汇电子股份有限公司
共2家
中标
安全产品封装代工短名单第三批_中选结果公示
项目地址
重庆市
发布时间
2023/05/08
招标产品
封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
新恒汇电子股份有限公司
共2家
中标
安全产品封装代工短名单第三批_公示
项目地址
重庆市
发布时间
2023/05/04
招标产品
封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
中电智能卡有限责任公司
中标
20230222中标-20230215询价-外壳/盖板/裸芯/封装代工
金额
34429.76万元
发布时间
2023/02/24
招标产品
裸芯
20230222
盖板
外壳
封装
中标公司
无锡华普微电子有限公司
共6家
中标
20230222中标-20230215询价-外壳/盖板/裸芯/封装代工中标公告
发布时间
2023/02/23
招标产品
裸芯
外壳
电子元器件
测试性
20230222
先进材料与制造
可靠性
盖板
维修性
计算机与软件
封装
中标公司
中科芯集成电路有限公司
共6家
招标
20230215询价-外壳/盖板/裸芯/封装代工
发布时间
2023/02/15
招标产品
封装代工
结算
焊料环
裸芯片
对账单
焊料片
CSOP08
IC
MCU芯粒
设备租赁
封装费
盖板
封帽
MCP52
合成石托盘
微控制器
存储器
单道实验
电路
捡漏
电源
FPGA
20230215
数字
DSP室新品
协议芯片
12位数模转换器芯片
检漏
外壳
打印
爱芯
电机驱动器
房屋租赁费
中标
MS0贴片卡封装代工项目（二期）_中选结果公示
项目地址
重庆市
发布时间
2022/08/09
招标产品
封装代工
贴片卡
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
新恒汇电子股份有限公司
共2家
中标
MS0贴片卡封装代工项目（二期）_公示
项目地址
重庆市
发布时间
2022/07/08
招标产品
封装代工
贴片卡
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
中电智能卡有限责任公司
中标
MS1贴片卡封装代工采购项目（二期）采购项目_中选结果公示
项目地址
重庆市
发布时间
2022/02/14
招标产品
封装代工
贴片卡
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
中电智能卡有限责任公司
中标
MS1贴片卡封装代工采购项目（二期）采购项目_中选候选人公示
项目地址
重庆市
发布时间
2022/01/26
招标产品
MS1贴片卡封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
中电智能卡有限责任公司
中标
智能卡模块封装采购项目_单一来源采购信息公告
项目地址
重庆市
发布时间
2022/01/06
招标产品
芯片及配件
智能卡模块封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
中电智能卡有限责任公司
中标
DFN83X3（工业级）封装代工采购项目_中选结果公示
项目地址
重庆市
发布时间
2021/11/15
招标产品
封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
新恒汇电子股份有限公司
中标
DFN83X3（工业级）封装代工采购项目_公示
项目地址
重庆市
发布时间
2021/11/10
招标产品
封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
新恒汇电子股份有限公司
中标
MS1贴片卡封装代工采购项目_中选结果公示
项目地址
重庆市
发布时间
2021/09/01
招标产品
封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
新恒汇电子股份有限公司
中标
M2M卡封装代工采购项目_中选候选人公示
项目地址
重庆市
发布时间
2019/08/21
招标产品
M2M卡封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
新恒汇电子股份有限公司
中标
eSIM芯片封装代工采购项目（安全芯片部分）_中选结果公示
项目地址
重庆市
发布时间
2018/12/17
招标产品
安全芯片
芯片封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
中电智能卡有限责任公司
共2家
中标
eSIM芯片封装代工采购项目（安全芯片部分）_中选候选人公示
项目地址
重庆市
发布时间
2018/12/12
招标产品
封装代工
安全芯片
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
中电智能卡有限责任公司
中标
eSIM芯片封装代工采购项目（DFN8L部分）_中选候选人公示
项目地址
重庆市
发布时间
2018/08/17
招标产品
芯片封装代工
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
中电智能卡有限责任公司
返回顶部
